三星Galaxy S11曝光前置摄像头孔径更小内置5nm芯片

2025-02-02 阅读456 评论0 喜欢0

【旗龙网网2019年5月20日】虽说三星S10才刚刚发布了几个月，但是有关三星S11的消息却在近日浮出水面。近日有爆料称三星Galaxy S11的研发代号为“毕加索”，这也是继三星Note10后第二款以画家为代号的三星手机。

按照三星的既有节奏来看，三星S11将在明年第一季度与我们见面。近日有爆料称，三星正在开发一款“真全面屏”的手机，这部手机采用屏下摄像头科技技术，正面没有开孔，也没有升降结构。不过按照目前的开发进度来看，这种屏幕并不会在三星S11上出现。

不过三星仍在升级自家的挖孔屏，预计三星S11的正面摄像头孔径会更小，与手机状态栏等宽也是非常有可能的。

另外，三星还在研发全新的5nm芯片，这款芯片也将在2020年出货，可见三星S11很有可能是首款搭载此芯片的手机，其性能表现同样值得期待。相信随着时间的推移，将能得到更多关于三星S11的精确信息。

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三星Galaxy S11曝光 前置摄像头孔径更小 内置5nm芯片