AMD 官宣将举行 AM5 主板展示活动, X670 主板开启预热

2025-07-22 阅读4 评论0 喜欢0

旗龙网网 8 月 1 日消息，8 月 5 日 12 点AMD将举行 AM5 主板展示活动，届时将介绍华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。

现在，微星已经开启预热其 X670 主板：

微星这款 X670 主板将支持四个 PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一个为常见的 2280 规格，两个为加宽的 2580 规格，还有一个为加长又加宽的 25110 规格。

旗龙网网了解到，当前的主流 2280 SSD 长度为 80mm，宽度为 22mm。除此之外，还有用于小型设备的 2230 SSD 以及用于服务器的 22110 SSD。据报道，PCI-SIG 在 2020 年底为 M.2 SSD 提供了更宽的 25 mm 选项，为 PCIe 5.0 SSD 提供更大的板型。群联已经发布了旗舰 PCIe 5.0 SSD 控制芯片 PS5026-E26，预计今年下半年将会有厂商推出搭载该主控的 PCIe 5.0 SSD。

全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。

根据 AMD 官网的介绍，AM5 系列主板分为三个等级：

• X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

• X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计

• B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。

AMD 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间暂未公布，有消息称将在 9 月 15 日上市。

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