高通骁龙 XR2+ Gen 1 芯片发布：续航提升 50%，散热提升 30%

2025-12-04 阅读16 评论0 喜欢0

旗龙网网 10 月 12 日消息，高通宣布推出最新旗舰 XR 平台 —— 第一代骁龙 XR2 平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端可以提高功耗和散热性能。与骁龙 XR2 与平台相比，骁龙 XR2 实现 50% 续航提升和 30% 散热增强支持沉浸式元宇宙体验在更小更轻的设备外观中更丰富。

目前，骁龙 XR 平台已赋能全球超过 60 款 XR 终端。多家 OEM 厂商已计划推出搭载骁龙 XR2 + 平台的商用终端，预计将于 2022 年底面市。旗龙网网获悉，Meta Quest Pro 是第一款使用骁龙 XR2+ Gen 1 的产品。

第一代骁龙 XR2 + 平台特性如下：

全新平台套件：全新平台配置能够支持更出色的散热，带来显著性能提升，该平台实现 50% 的续航表现提升和 30% 的散热性能提升。这使得该平台能够在不牺牲终端外形设计的情况下，支持更多并发多媒体处理和感知技术以赋能全感官交互，比如在元宇宙中创建栩栩如生的表情。
生动的 MR 体验：骁龙 XR2 + 平台引入全新图像处理管线，能够实现低于 10 毫秒的时延，开启卓越的全彩视频透视 MR 体验。该平台支持并行感知技术，包括头部、手势和手柄追踪、3D 重建以及低时延视频透视。七路并行摄像头支持通过视频透视、精准动作追踪和自动室内地图构建将现实和虚拟世界融入全方位的 MR 体验。同时，该平台的高像素密度能够支持 PC 级虚拟景观，并能够同时支持多个传感器和摄像头，为更逼真的虚拟人物赋予细致入微的面部表情。

多家 OEM 厂商已计划推出搭载骁龙 XR2 + 平台的商用终端。

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