威刚XPG 翼龙系列S70固态硬盘采用IG5236全新主控支持PCIe4.0协议

2024-06-16 阅读1783 评论0 喜欢0

【旗龙网网2021年01月07】今年可谓是PCIe4.0固态硬盘大跃进的一年，从主控芯片到闪存颗粒，从传输协议到散热模块，各大存储大厂，八仙过海各显神通。在PCIe4.0即将爆发之际，大秀肌肉，纷纷推出自家酝酿颇久的旗舰产品，抢占先机的同时，更好的为即将到来的存储次世代做好铺垫。

威刚，作为一家老牌的存储大厂，旗下高端电竞品牌——XPG在从去年便在行业率先推出了旗下首款支持PCIe4.0协议的翼龙S50固态产品，并以最大读写达到5000/4400MB/S的性能引发了市场热议。

作为一款定位旗舰的PCIe4.0固态产品，威刚XPG翼龙S70的性能背后，实质上是源于外观科学设计和强悍核心架构的结合。在外观方面，威刚XPG翼龙S70采用了多层全包设计，即在标准M.2接口的设计内核下，在外部进行了全包设计。具体来说就是在M.2双面都覆盖了一层用于高效散热的铝合金材料，它的作用也很明显，进一步提升威刚XPG 翼龙S70的散热。

在内部核心方面，依旧是采用标准的M.2设计思路，将主控芯片、闪存颗粒以及缓存芯片集成到了2280规格的PCB板上。主控方面，采用了新近崛起Innogrit品牌推出的、针对PCIe4.0时代高性能需求的全新主控IG5236，这是一款定位于PCIe4.0协议的次旗舰级主控芯片。

采用台积电16/12nm制程工艺，支持PCIe4.0协议，支持NVMe1.4标准，8通道设计，设计最大连续读写性能分别为7GB/6.1GB/S，最大随机读写能达到1M/800K IOPS。支持SLC动态缓存加速技术，板载独立DRAM缓存，支持LDPC错误校正、端到端数据保护、RAID阵列引擎等一系列机制。颗粒方面，采用威刚自主封装的源于Micron或是Toshiba 96层TLC闪存颗粒。

SLC动态缓存设计，是目前固态硬盘领域比较主流的设计，它的目的是在不提升成本的基础上，用牺牲存储容量的方式，为用户提供堪比SLC颗粒的性能。威刚XPG翼龙S70在SLC动态缓存方面，也实现了创新设计，提供了600GB左右超大容量缓存空间。威刚XPG翼龙S70超大规模的SLC动态缓存区，能够显著的帮助用户，在较大的容量区间内体验较高的存储性能，真正做到了旗舰性能不等待。

从极致的7.4GB/S的性能，到核心架构的突破，再到超大SLC动态缓存，以及全包多层散热马甲带来的散热体验。作为目前最高数值的固态硬盘威刚XPG 翼龙S70固态硬盘为2020年PCIe4.0的大跃进留下了完美的收官。

随着Intel等上游厂商开始全面布局和支持PCIe4.0，在即将到来了2021年，基于PCIe4.0协议的固态存储产品，将成为市面主流。PCIe4.0时代的全面爆发就在此刻了，威刚XPG翼龙S70的提前布局，再次彰显了威刚品牌对于行业前景的敏锐判断，相信随着威刚XPG翼龙S70固态硬盘的上市，更多消费者能够切身感受到威刚品牌的技术底蕴和产品实力。

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