大众汽车与意法半导体将联合开发新型半导体

2026-03-01 阅读37 评论0 喜欢0

旗龙网网2022 年 7 月 21 号消息，大众汽车与意法半导体本周三表示，由于全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。

路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在践行这一举措。

旗龙网网了解到，大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示，公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此，Cariad 发言人表示，新协议不会影响双方的合作关系。

Cariad 和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它将成为 Stellar 微控制器半导体家族的一部分，并声称两家公司正在“达成协议”，由台积电生产。

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