科技创新、旗龙记载！
9月26日 星期六
“芯片”相关 114 条
Arm 发布 Cortex X4、A720 和 A520 内核：全面抛弃 32 位
添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。Cortex-A720 是 Arm 公司的性能核心，在与去年的 A715 相同的功率下，核心的效率提高了 20%，性能也有所提高。A720 核心主要平衡性能和功耗，一般会有四到六个这样的核心用在芯片中。
谷歌云宣布，将开始采用基于 ARM 技术的芯片
14 日早间消息，据悉，当地时间周三，Alphabet 旗下谷歌云部门宣布，他们将开始采用基于 ARM 技术的芯片。这预示着谷歌云将成为又一个转型浪潮的大型科技公司，从而带给英特尔和 AMD 更大的压力。谷歌表示，公司的新服务将基于公司的新服务 Ampere Computing 的 Altra 芯片。
高通 CEO 安蒙：对标苹果 Apple Silicon 的芯片仍存挑战
2022 年打败苹果自研芯片 Apple Silicon 的承诺，而这个承诺可能要推迟到 2024 年了。高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）近日在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果 Apple Silicon 的创新。
英伟达黄仁勋推出超级计算机云租赁服务
在英伟达年度开发者大会上，黄仁勋表示，该公司正在与甲骨文等伙伴合作，提供英伟达 DGX 超级计算机的云访问服务。这一超级计算机集成了多达 3.2 万个英伟达芯片。通过该服务，任何人只要有网络浏览器就可以登录超级计算机。黄仁勋在线上的主题演讲中说：
剪卡会不会损害手机？
另一个是金属片触点，第三个是一个非常非常小的芯片，用六条非常细的线连接触点片，并用密封胶固定在触点金属片的背面。理论上，只要芯片和手机卡槽的触点不损坏，就可以接触到金属片，并且可以以任何形式满足这种条件SIM卡都与传统SIM卡大卡等效。
全球首款搭载北斗高精度导航定位联想手机即将诞生
联想官方预告，全球首款搭载国产双频北斗高精度导航定位SoC芯片HD8040的联想手机即将诞生。
一加 11 Pro 将支持 100W 快充，搭载骁龙 8 Gen 2 芯片
—— 一加 11 Pro 配置信息。据 91mobiles 引援消息人士 Steve Hemmerstoffer 报道，一加 11 Pro 将采用 6.7 英寸 QHD 分辨率 AMOLED 挖孔屏，屏幕支持 120Hz 刷新率。
苹果i9即将发布，A13芯片价格3000以内？只为收割钉子户
郭明錤刚刚发布了一份最新的分析报告，称明年苹果将会推出5款iPhone，上半年发布iPhone SE2，下半年发布4款iPhone 12。苹果的新品数量很多，而且定位划分的也很细，所以抢市场的意思非常明显。
何止光刻机？国产芯片短板出现，梁孟松一语中的
随着美国芯片禁令的下达，我们国内逐渐意识到了芯片技术的重要性，于是开始大力扶持国内半导体公司的发展。
i9-13900英特尔 ES 版处理器开盖,芯片比 12 代酷睿的大
i9-13900 的英特尔 ES 版本处理器打开盖子，测量芯片 die 尺寸为 257 mm2，比 12 代酷睿的大 49mm2。IT早在有报道，早在 6 月份，推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 截图。
孙正义，求助三星欲解决 ARM 燃眉之急仍存挑战
一直在东京工作，这次亲自拜访三星显示出他对潜在合作的热情。三星集团实际领导人、三星副会长李在镕 (Lee Jae-yong) 周三对此表示，孙正义在访问首尔期间“可能会提出某种提议”，“但我不确定”。
前理想 AI 芯片一号位骄旸加入三星，负责组建 GPU 团队
叶紫网 4 月 12 日消息，三星在移动 GPU 为了提高竞争力，该领域一直落后于高通和苹果，三星不惜重金挖角业内大佬，组建自己的 GPU 团队，并与 AMD 深度合作，引进多代高性能、超低功耗 AMD Radeon 图形解决方案。
小米6拆解：破解后盖缝隙之谜
较硬，拆装不容易变形。到此为止，小米6的拆解就基本结束了，除了前面提到的步骤和关键点外，考拉在拆解过程中还有一个小发现。网上不少用户反映，小米6后盖与中框间的缝隙相对较大，有的都能塞进A4纸，拆解分析原因后，考拉个人认为，并非后盖与中框不匹配，而是出于防水设计的需求
华为海思K3芯片命名曝光：为喀喇昆仑山峰
C114讯 7月21日上午消息（长乐）据知情人士透露。
华为荣耀8A曝光：配备小米Play同款芯片，售价或799元！
进入到2019年以来，华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商依然保持激烈地竞争趋势。