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11月10日 星期二
“芯片”相关 114 条
Arm 发布 Cortex X4、A720 和 A520 内核：全面抛弃 32 位
添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。Cortex-A720 是 Arm 公司的性能核心，在与去年的 A715 相同的功率下，核心的效率提高了 20%，性能也有所提高。A720 核心主要平衡性能和功耗，一般会有四到六个这样的核心用在芯片中。
华为Ascend Mate7金属版荣耀 边框更薄
华为将在IFA2014大会上推出自家的重磅新旗舰——Ascend Mate7，目前华为Mate 7已获得入网许可证，如今其真机图已被曝光，从谍照来看，华为Mate 7采用了超大屏窄边框设计。
韩国芯片工厂出货量，遭遇了近三年来的首次下降
韩国芯片制造商 7 月份工厂出货量近三年来首次下降，作为全球经济晴雨表，半导体需求疲软。此前，疫情等因素曾导致全球芯片供应紧张，创造了产业繁荣期。根据韩国国家统计局周三发表的声明，今年 7 月份，该国半导体出货量较去年同期下降 22.7%，而 6 月份还在增长 5.1%。
全球首款搭载北斗高精度导航定位联想手机即将诞生
联想官方预告，全球首款搭载国产双频北斗高精度导航定位SoC芯片HD8040的联想手机即将诞生。
台积电多家客户修正制程计划，部分客户有 2nm 投片规划
他认为，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于 2nm GAA 世代相当有信心，已采用 4/3nm 的客户，几乎皆有 2nm 投片规划。根据之前的消息来看，苹果公司今年已经几乎包圆了台积电第一代 3 纳米工艺近 90% 的产能，用于未来的 iPhone、Mac 和 iPad 芯片。
南芯推出 50W 无线充电收发芯片 SC9625：超小封装、兼容 Qi 协议
采用超小的 2.875mm x 4.035mm WLCSP-54 封装，可广泛应用于手机、平板以及医疗和工业仪器等领域。据介绍，在无线充电系统中，包含输入电源、发射和接收三大系统。SC9625 之所以称为 RTX（无线充电接收 + 发射芯片）
日子越来越艰难：美光宣布将砍掉 30% 的资本开支
之前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计 2023 财年的资本开支规模将是 80 亿美元，将比上一年下降 30%。不过，对于 2023 财年下半年，美光科技预测将获得强劲的收入增长，该公司预测明年早期，全球存储芯片市场需求将会复苏。当天在美股盘后交易时代，美光科技股价下跌了 1.5%。
小米 Redmi K60海外版 POCO F5 新机曝光，搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片
POCO F5 手机将搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片。与 POCO F4 中的骁龙 870 相比，其性能将有大幅提升。骁龙 8+ Gen 1 芯片采用台积电 4nm 技术，8 核 CPU 设置，时钟频率可达 3.2GHz。GPU 是 900MHz 的 Adreno 730。
一加 11 Pro 将支持 100W 快充，搭载骁龙 8 Gen 2 芯片
—— 一加 11 Pro 配置信息。据 91mobiles 引援消息人士 Steve Hemmerstoffer 报道，一加 11 Pro 将采用 6.7 英寸 QHD 分辨率 AMOLED 挖孔屏，屏幕支持 120Hz 刷新率。
大众汽车与意法半导体将联合开发新型半导体
大众汽车与意法半导体本周三表示，由于全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。
台积电亚利桑那工厂获得特斯拉 4nm 芯片订单
叶紫网曾报道，上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额 4nm 芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期 2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长，2026 年达 85 亿美元。
Meta 首次披露专供内部使用自研 AI 芯片
另外一款处理器则是该公司的 Meta 训练和推理加速器（MTIA）家族中的首款芯片，其目的是帮助 Meta 处理各种专门的人工智能任务。新的 MTIA 芯片专门处理“推理”，也就是利用已经训练好的人工智能模型做出预测或采取行动。
苹果 Apple Watch 智能手表获得通过 NFC 芯片配对确认表带是否认证专利
苹果最近得到了一个关于苹果的信息 Apple Watch 技术专利。专利描述称将在 Apple Watch 表带中嵌入 NFC 芯片通过手表内部的芯片 NFC 芯片配对确认表带是否经过官方认证。叶紫网附专利主要描述如下：
剪卡会不会损害手机？
另一个是金属片触点，第三个是一个非常非常小的芯片，用六条非常细的线连接触点片，并用密封胶固定在触点金属片的背面。理论上，只要芯片和手机卡槽的触点不损坏，就可以接触到金属片，并且可以以任何形式满足这种条件SIM卡都与传统SIM卡大卡等效。