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美国芯片难以交付，据称，欧美部分电信客户已转移到联发科、瑞宇等

最近，电信客户对领先工厂芯片的价格上涨不耐烦，但无法发货。因此，他们要求运营商改变设计，更换联发科、瑞宇等制造商的芯片。叶紫网了解到，联发科表示：不评论客户相关订单。瑞宇表示，公司继续优化产品组合，争取更多客户合作。业内人士指出，国际大厂芯片交付期延长，更注重注重更高端的企业产品，使联发科等有机可乘。

紫光展锐董事长吴胜武：发表题为《5G 芯片迈向新征程》演讲

吴胜武指出，5G 领域，紫光展锐做了积极全面的布局。紫光展锐是全球面向公开市场 3 家 5G 芯片企业之一，也是中国大陆公开市场上唯一的一家。在消费电子领域，今年 6 月，紫光展锐 5G 第二代芯片 —T760 / T770 终端产品量产上市，预计 2022 年将有超过 10 款以上搭载紫光展锐 5G 二代芯片的 5G 手机上市。

T2 芯片和激活锁功能给二手 MacBook 市场带来巨大麻烦

二手 MacBook 市场越来越难卖了。根据国外科技媒体 Vice 报告，苹果的 T2 二手安全芯片 MacBook 市场带来了巨大的麻烦。据 MacBook 翻新商兼 RDKL INC 维修店老板约翰・布姆斯特德（John Bumstead）表示

大众汽车与意法半导体将联合开发新型半导体

大众汽车与意法半导体本周三表示，由于全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。

Meta 首次披露专供内部使用自研 AI 芯片

另外一款处理器则是该公司的 Meta 训练和推理加速器（MTIA）家族中的首款芯片，其目的是帮助 Meta 处理各种专门的人工智能任务。新的 MTIA 芯片专门处理“推理”，也就是利用已经训练好的人工智能模型做出预测或采取行动。

i9-13900英特尔 ES 版处理器开盖,芯片比 12 代酷睿的大

i9-13900 的英特尔 ES 版本处理器打开盖子，测量芯片 die 尺寸为 257 mm2，比 12 代酷睿的大 49mm2。IT早在有报道，早在 6 月份，推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 截图。

苹果官方表示所有的Mac和iOS设备都将受到芯片安全漏洞的影响

1月4日，重大计算机处理器存在的安全问题被报道出来之后，相关的公司相继发声来安慰客户，并解释道他们正在做努力来采取措施，尽快发出能修正这一缺陷的软件。

2024 年开始苹果计划自研 iPhone 和 Apple Watch 屏幕，摆脱三星依赖

一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖，比如最新的 Mac 计算机已开始全面采用自主研究 M 取代英特尔处理器的系列芯片。据彭博社报道，从 2024 年开始，苹果计划为 iPhone 和 Apple Watch 等移动设备自主设计定制显示屏

红魔 8 Pro 系列搭载自研红芯 R2 游戏芯片，可精准调度肩键

12 月 22 日消息，红魔 8 Pro 系列电竞旗舰将于 12 月 26 日 15:00 发布，为首款骁龙 8 Gen 2 今天官方继续为新机预热游戏手机。据官方称，红魔 8 Pro 系列搭载红魔自研红芯 R2 游戏芯片，精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节，实现多位一体、身临其境的操控体验。

软银旗下英国芯片设计公司 Arm CEO：公司致力于今年上市

叶紫网 2 月 8 日消息，据路透社报道，当地时间周二，软银的芯片设计公司 Arm 首席执行官 Rene Haas 表示，该公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布连续第四个季度亏损后，Rene Haas 接受采访时表示：“相关计划实际上已经相当完善，目前正在进行中。”

Nothing 首席执行官透露，Nothing Phone (2) 手机确认将搭载骁龙 8 系列芯片

叶紫网 3 月 1 日消息，Nothing 首席执行官 Carl Pei 最新透露，Nothing Phone (2) 手机将配备高通骁龙 8 系列芯片，但具体型号尚未显示。可搭载骁龙 8 Gen 2 芯片是今年主流旗舰安卓手机采用的核心移动平台。

苹果i9即将发布，A13芯片价格3000以内？只为收割钉子户

郭明錤刚刚发布了一份最新的分析报告，称明年苹果将会推出5款iPhone，上半年发布iPhone SE2，下半年发布4款iPhone 12。苹果的新品数量很多，而且定位划分的也很细，所以抢市场的意思非常明显。

高通表示：汽车芯片行业未来业务规模扩大至 300 亿美元

高通本周在汽车业务投资者日上表示，由于汽车制造商及其供应商选择骁龙数字底盘产品，未来业绩的显著提升。骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。随着电动汽车和自动驾驶功能的发展，汽车制造商使用的芯片数量迅速增长，汽车市场也成为芯片制造商关注的关键增长领域。

三星将增加显示驱动 IC、图像传感器外包生产

叶紫网10 月 20 日消息，三星电子计划增加非内存芯片的生产外包。台湾代工厂联电可能会为三星电子提供更多的图像传感器和显示驱动 IC，三星OEM继续生产智能手机应用处理器等更先进的产品。通过供应源的多样化，提高芯片采购的稳定性，力晶和 VIS 有望成为新的合作伙伴。

麒麟980芯片“跳水价”荣耀V20，看过来啦~

荣耀即将发布的一款荣耀V20也会搭载麒麟980芯片，但是据说它的价格可以说是“非常亲民”了，硬件方面的很多配置都向华为Mate 20看齐，所以说在性能方面，荣耀V20还是非常值得期待的呢~

3月25日星期三

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