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1月15日 星期四
“芯片”相关 114 条
软银旗下英国芯片设计公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
叶紫网 2 月 8 日消息，据路透社报道，当地时间周二，软银的芯片设计公司 Arm 首席执行官 Rene Haas 表示，该公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布连续第四个季度亏损后，Rene Haas 接受采访时表示：“相关计划实际上已经相当完善，目前正在进行中。”
Nothing 首席执行官透露，Nothing Phone (2) 手机确认将搭载骁龙 8 系列芯片
叶紫网 3 月 1 日消息，Nothing 首席执行官 Carl Pei 最新透露，Nothing Phone (2) 手机将配备高通骁龙 8 系列芯片，但具体型号尚未显示。可搭载骁龙 8 Gen 2 芯片是今年主流旗舰安卓手机采用的核心移动平台。
苹果i9即将发布，A13芯片价格3000以内？只为收割钉子户
郭明錤刚刚发布了一份最新的分析报告，称明年苹果将会推出5款iPhone，上半年发布iPhone SE2，下半年发布4款iPhone 12。苹果的新品数量很多，而且定位划分的也很细，所以抢市场的意思非常明显。
高通表示：汽车芯片行业未来业务规模扩大至 300 亿美元
高通本周在汽车业务投资者日上表示，由于汽车制造商及其供应商选择骁龙数字底盘产品，未来业绩的显著提升。骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。随着电动汽车和自动驾驶功能的发展，汽车制造商使用的芯片数量迅速增长，汽车市场也成为芯片制造商关注的关键增长领域。
三星将增加显示驱动 IC、图像传感器外包生产
叶紫网10 月 20 日消息，三星电子计划增加非内存芯片的生产外包。台湾代工厂联电可能会为三星电子提供更多的图像传感器和显示驱动 IC，三星OEM继续生产智能手机应用处理器等更先进的产品。通过供应源的多样化，提高芯片采购的稳定性，力晶和 VIS 有望成为新的合作伙伴。
麒麟980芯片“跳水价”荣耀V20，看过来啦~
荣耀即将发布的一款荣耀V20也会搭载麒麟980芯片，但是据说它的价格可以说是“非常亲民”了，硬件方面的很多配置都向华为Mate 20看齐，所以说在性能方面，荣耀V20还是非常值得期待的呢~
苹果买下了原本属于惠普的 67 英亩老园区,加紧自研基带芯片
建立硬件和软件工程中心。现在，苹果买了原本属于惠普的苹果 67 英亩老园区，这似乎是它在该地区的首次商业收购，该公司正在加紧自研基带芯片等组件。惠普位于圣迭戈兰乔贝纳多社区的旧喷墨研究实验室园区距离高通公司的许多办公室 20 英里 (约合 32 公里)。
前理想 AI 芯片一号位骄旸加入三星，负责组建 GPU 团队
叶紫网 4 月 12 日消息，三星在移动 GPU 为了提高竞争力，该领域一直落后于高通和苹果，三星不惜重金挖角业内大佬，组建自己的 GPU 团队，并与 AMD 深度合作，引进多代高性能、超低功耗 AMD Radeon 图形解决方案。
开放麒麟 openKylin 与赛昉达成深度合作
开放麒麟 openKylin 举办社区与赛芳科技 RISC-V 交流研讨会，围绕 openKylin 讨论了社区与赛芳科技的后续合作与规划。会上，双方就基于 openKylin 和赛昉 7110 及下一代芯片深度合作展开了讨论，并达成继续推动 RISC-V 软硬件生态发展的合作意向。
现在的华为麒麟芯片有多强？看看历代芯片你就知道了
备受期待的荣耀30，在前两天已经发布，其中讨论声最大的就是第一次亮相的麒麟985芯片了。
联想推出 IdeaPad Slim 3 Chromebook，起价为 340 美元
在 MWC 2023 上面发布了第八代 IdeaPad Slim 3 Chromebook。这款 Chromebook 配备 14 配备联发科的英寸显示屏 Kompanio 520 芯片，将于 5 月上市，起价为 340 美元(叶紫网备注:目前约: 2366 人民币)。
随着芯片工艺的升级速度放缓，摩尔定律正受到质疑
作为半导体行业的黄金定律，摩尔定律一直指导着芯片开发。但是，随着芯片工艺的升级速度放缓，这一定律正受到质疑。摩尔定律已受到质疑摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登・摩尔 (Gordon Moore) 在上世纪 60 年代提出，主要说的是芯片上的晶体管数量。
英伟达黄仁勋推出超级计算机云租赁服务
在英伟达年度开发者大会上，黄仁勋表示，该公司正在与甲骨文等伙伴合作，提供英伟达 DGX 超级计算机的云访问服务。这一超级计算机集成了多达 3.2 万个英伟达芯片。通过该服务，任何人只要有网络浏览器就可以登录超级计算机。黄仁勋在线上的主题演讲中说：
全球首款5G商用芯片由华为揭幕：5G时代真的要来了吗？
5G 是通信业一个崭新的起点，它将把人类社会带入到一个更加庞大的网络社会中去。5G 真的要来了！世界通信大会MWC 2018前华为面向全球发布了首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片：巴龙5G01(Balong 5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端：华为5G CPE(用户终端)。
高通 CEO 安蒙：对标苹果 Apple Silicon 的芯片仍存挑战
2022 年打败苹果自研芯片 Apple Silicon 的承诺，而这个承诺可能要推迟到 2024 年了。高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）近日在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果 Apple Silicon 的创新。