i9-13900英特尔 ES 版处理器开盖,芯片比 12 代酷睿的大

2024-06-21 阅读774 评论0 喜欢0

旗龙网网 8 月 4 日消息，超能网已经将一款疑似 i9-13900 的英特尔 ES 版本处理器打开盖子，测量芯片 die 尺寸为 257 mm2，比 12 代酷睿的大 49mm2。

IT早在有报道，早在 6 月份，推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 截图。

如上图所示，这款 i9-13900 仍为 ES 而且是工程样品 A0 早期版步进，i9-13900 与旗舰的 i9-13900K 一样都是 8 大核 16 小核的规格，32MB L2 缓存，36MB L3 缓存。

英特尔已经确认该系列处理器将使用 Intel 7 工艺，两位数性能提高，最高 24 核 32 线程，即 8 大核 16 小核，具有增强的超频功能和 12 代酷睿平台兼容。英特尔合作制造商也将同时发布 Z790 主板，B760 和 H710 明年可能会推出一系列主板。

据 Videocarz 消息，英特尔第 13 代酷睿台式机处理器系列 10 月（可能是 17 日）推出。

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