i9-13900英特尔 ES 版处理器开盖,芯片比 12 代酷睿的大
旗龙网网 8 月 4 日消息,超能网已经将一款疑似 i9-13900 的英特尔 ES 版本处理器打开盖子,测量芯片 die 尺寸为 257 mm2,比 12 代酷睿的大 49mm2。
IT早在有报道,早在 6 月份,推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 截图。
如上图所示,这款 i9-13900 仍为 ES 而且是工程样品 A0 早期版步进,i9-13900 与旗舰的 i9-13900K 一样都是 8 大核 16 小核的规格,32MB L2 缓存,36MB L3 缓存。
英特尔已经确认该系列处理器将使用 Intel 7 工艺,两位数性能提高,最高 24 核 32 线程,即 8 大核 16 小核,具有增强的超频功能和 12 代酷睿平台兼容。英特尔合作制造商也将同时发布 Z790 主板,B760 和 H710 明年可能会推出一系列主板。
据 Videocarz 消息,英特尔第 13 代酷睿台式机处理器系列 10 月(可能是 17 日)推出。
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