车用芯片荒缓解：台积电欧洲建厂将延后两年

2024-01-23 阅读9 评论0 喜欢0

旗龙网网 2 月 20 日消息，据《台湾省经济日报》报道，此外，台积电由于考虑车用半导体供需不再严重紧张，大多数汽车芯片客户可以转移到日本、美国和其他地方的新工厂，所以欧洲的新工厂推迟了建设，最快 2025 年才开工，比原预期推迟两年左右。

旗龙网网了解到，台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。

业界人士指出，先前车用芯片一货难求，台积电除了加快台湾地区厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但目前情况已经发生变化，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。

市场先前传出，台积电为前进欧洲设厂，已派出团队两度前往德国等地考察，一度传出最快今年内有望定案。但近期英飞凌、瑞萨、德仪等车用芯片大厂陆续释出大手笔投资扩产的消息，若台积电欧洲设厂时程延后，某种程度上也意味公司高层看到车用芯片市场需求松动，不再像之前一样大缺货，因而踩刹车。

一旦台积电欧洲设厂脚步延后，业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电台湾地区厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电活用海外厂区产能。

业界分析，若台积电欧洲布局脚步放缓，也并非坏事，尤其市场波动变化大，加上通膨压力居高不下，赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本，也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。

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